億昇精密選擇性波峰焊-明銳VS7000檢測設(shè)備 ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

一、錫膏厚度明銳VS7000檢測設(shè)備系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設(shè)置；取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。